audio audioduration (s) 30 30 | text stringlengths 81 294 |
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<|0.00|>然後再去制定它需要幾個電晶體 然後我再取決於說 它這個體積到底要多大<|5.80|><|5.80|>所以體積多大之後 需要幾個電晶體之後 我就可以知道說<|11.00|><|11.00|>更正假設 這是比較<|15.20|><|16.38|>比較一個傳統的 一個電路板 那我先假設這個手機的好了<|21.80|><|22.50|>手機的這個CPU 來看的話<|26.12|> | |
<|0.00|>是要直接把他放在放在這個主基板上 所以他的球不能做太小啊<|7.20|><|7.20|>因為我這個PCB板他其實他的他的尺寸就是<|11.30|><|11.30|>相對於這個<|15.08|><|15.20|>高階封裝的這個基板都已經還要在在這個更不精密了嘛 所以我這個晶圓級封裝其實他他他一開始所接出來的訊號<|21.92|><|21.96|>有沒有他其實是很少的就是沒有各位想像的說<|25.80|> | |
<|0.00|>也很大嘛 所以它不會有一些什麼這個量子穿隧或是什麼的一個效應 所以它的<|6.62|><|7.50|>它的耐用度的話相對於現在在用的這些晶片都<|11.46|><|11.46|>是都是非常的這個耐用<|15.70|><|16.58|>那剛才有提到嘛 這邊有我拉上來最上面那層來看的話 那這個是一個俯視圖<|23.46|><|23.76|>俯視圖就是從上面看 看下去 那剛剛<|28.04|> | |
<|0.00|>那剛才有提到的這個終端的產品客戶嘛 那再來的話呢 就是這個下游的話也不是叫做下游 因為其實<|8.62|><|9.80|>這邊的公司都是環環相扣 但是他並不是說<|14.46|><|15.58|>就是一層一層的這樣的一個關係<|18.38|><|18.38|>那麼剛剛有提到這些這個產品的部分呢 那再來就是說他們會<|25.24|> | |
<|0.00|>化學的這個污染 去導致它電路<|4.08|><|4.62|>電路可能損壞 所以<|8.16|><|8.16|>像這個<|12.30|><|13.76|>像這個右邊這張圖呢 其實是<|17.88|><|18.20|>我們假設左邊這張圖是這個俯視圖好了<|22.08|><|22.08|>就我們就是從上面看 那右邊這張圖呢 就是它的測試圖<|27.34|> | |
<|0.00|>呢 一開始的話呢 它是怎樣初始初始狀態嘛 就是我有類似一個這個<|5.92|><|5.96|>他其實這個很細喔 它有點像<|10.16|><|11.50|>可能比你我們所看到的這個在打針的這個針筒還<|16.80|><|16.80|>要細然後 它就會一個金屬片跑出來 那這個是初始狀態嘛<|21.00|><|21.80|>那再來就是我們會把它<|24.92|> | |
<|0.00|>積體IC 運算IC<|2.84|><|2.84|>好那像這樣一顆一顆的嘛 然後有很多腳 那我要怎麼樣呢<|8.46|><|8.46|>就是全部的把它整合在<|12.20|><|12.20|>一個die裡面 就是說我像這樣<|16.00|><|16.00|>一顆die 然後切下來 它就是等於<|20.30|><|21.08|>等於這個東西 那當然它成本比較高啊 那<|25.16|><|25.16|>嗯 上一張來看好了<|28.66|> | |
<|0.00|>跟各位提到說 如果<|3.80|><|4.38|>那個<|6.24|><|6.24|>OK<|10.04|><|11.50|>剛忘了補充了像這個鈀<|15.30|><|15.50|>為什麼 我們會在之前的話有同學提問說<|18.84|><|18.84|>為什麼是用這個鈀元素去去做它保護層 那我其他材料不行嘛<|24.66|><|24.66|>其他材料也是可以喔<|26.12|> | |
<|0.00|>臺積電在在做的事情喔 就變成是原子等級的這個排列的線<|5.58|><|6.24|>這個我印象在以前這個好像<|9.88|><|9.88|>我大學時候就有 有 那時候<|13.30|><|13.30|>就有說什麼實驗性突破然後 就是用<|17.46|><|17.96|>原子層排列 然後可以排出字<|21.00|><|21.00|>那現在就更可怕了嘛 就是他們台積 不是只有能排出字而已嘛 可能已經可以做到<|27.34|> | |
<|0.00|>他們會拜拜 然後拜拜的時候有什麼好處都有的 好處是可以吃到餅乾<|6.92|><|8.04|>這個是題外話那 也就是說他們其實怎樣他們其實<|12.16|><|12.16|>他們的高層其實也是蠻相信這個說這個風水或者什麼的 這個改善啊 所以<|18.04|><|19.24|>他後來呢 因為這個大寫的T嘛他這個<|23.54|><|24.08|>怎樣沒有出頭然後 他把它改成小寫 之後啊 他就出頭了<|28.38|> | |
<|0.00|>我們 我們焊接的時候 那上面這這個這一層的 除了<|5.42|><|5.42|>會氧化去讓它保護跟外界隔離以外 它其實這個焊<|10.30|><|11.42|>銲錫上面這個表層 它<|13.42|><|13.42|>也有一層其他的這個金屬去保護他 讓他不要受到<|19.42|><|20.62|>外界的這個跟空氣接觸之後的的氧化的這個特性<|25.24|> | |
<|0.00|>然後再分或是小<|2.00|><|2.00|>麵糰然後去把它桿成這個麵皮扁扁的圓圓的<|6.92|><|8.08|>然後<|9.24|><|9.24|>我上面呢 再去把它撒一些我想要的粉然後再加些料<|15.24|><|16.50|>然後 再去烤<|19.04|><|19.04|>那烤的時候呢 要注意溫度 不能過頭然後 烤完<|23.24|><|23.24|>之後呢 再把它切片然後再包裝起來<|27.38|> | |
<|0.00|>他一樣要去填膠 去封膠 去用這個膠把它<|5.04|><|6.24|>灌漿去把它黏住 所以這個灌膠技術也是<|9.30|><|10.34|>也是有 有一定的 它的這個spec<|13.34|><|13.34|>就是它膠流動性還是什麼的 因為各位有看到 它的這個錫球 有這個上萬個嘛<|19.88|><|20.76|>那你要怎麼讓它確保在這個膠流動性呢<|23.70|><|23.70|>所以這個也是也是這個需要去去顧及的這<|29.24|> | |
<|0.00|>最前面<|3.80|><|8.70|>有沒有這個地方這個地方嗎像像我這個不一樣哦<|12.50|><|13.46|>IC裡面啊就有很多<|15.38|><|15.38|>這個運算記憶或是儲存或是傳輸分析區域啊他們每一個區域用的這個電力<|22.62|> | |
<|0.00|>那如果說電流控制不好的話它就有可能會產生<|4.62|><|5.38|>裂球或者是歪球的現象<|9.38|><|10.08|>不然就是會怎樣<|12.16|><|12.16|>像這個20mA然後這個22mA嘛 其實這個很小<|16.96|><|16.96|>這個大概可以看一下 就是它只有這個10um嘛<|21.16|><|21.66|>那有時候 它會形成一個小球 或者是這個真圓度不足的狀況 所以電流<|27.34|> | |
<|0.00|>之前 它要去做測試 那那個測試的這個<|5.00|><|5.88|>晶圓叫做控片去檢測它有沒有該道製程<|9.76|><|9.76|>有沒有 因為停機後去維修去<|14.76|><|14.76|>maintenance之後O不OK的一個流程<|18.54|><|19.42|>然後Q單位就不一樣了喔<|21.30|><|21.30|>這個Q單位的話<|23.66|><|23.66|>可能就是你要出貨前 你要進行一個全面的一個檢測<|28.76|> | |
<|0.00|>你搞不好<|2.16|><|2.16|>那個500小時的時候<|5.88|><|5.88|>好像變化都還 沒有很 差異很大嘛<|9.66|><|10.20|>但大家就可以發現說 那個你經過1000<|14.16|><|14.16|>小時的時候 啊 啊 這個電流越大的時候 它已經<|18.92|><|20.08|>旁邊都已經開始 就是脫落 就是它的鈀元素已經沒有辦法再保護它<|24.70|><|24.84|>或者說受到化學反應之後 它可能都脆化<|28.70|> | |
<|0.00|>用到 也不會有一些污染 所以它不會<|4.24|><|4.24|>看這個功能呢 它不會把它全部蓋住 那它也許就是黑黑的<|8.76|><|8.80|>部分 就是它的膠的部分的把它蓋住 那它在這個die的背<|14.24|><|14.34|>正面呢 就會放着一些這個球錫球 我們就把它叫做ball<|20.92|><|21.88|>然後 再把它反過來<|25.70|><|25.70|>放在這個基板上 那我們這個叫做一個覆晶的封裝<|30.00|> | |
<|0.00|>就站在上面的話那我的活動 範圍呢就是在這個柱子上面 的啊當然你要跳下來<|5.76|><|5.76|>也是可以但是我們現在就講說 如果你是一個人那你站在<|9.96|><|10.38|>柱子的話對當然 你的活動範圍就會受限了嘛<|14.38|><|14.62|>所以這個銅啊上面就是 再加上這個 這個錫這個<|20.30|><|20.42|>微錫球有沒有等到 我把它這個微錫球放上去之後<|25.20|><|26.76|>然後我當中間<|27.62|> | |
<|0.00|>叫做六七成以上 現在好像是八成以上了 八成以上<|4.70|><|5.80|>但是以前啊<|7.84|><|7.84|>在日月光的時候 有時候也會<|10.62|><|10.62|>聽到他們抱怨說台積號稱當時啊 當時好像是<|15.24|><|16.24|>五成以上 10年前啊 10年前是五成以上<|20.04|><|20.04|>那各位要知道啊 五成以上的這個良率<|23.12|><|23.12|>啊 在15年前的時候是很可怕的<|26.96|><|27.08|>為什麼呢 因為<|29.30|> | |
<|0.00|>Ball是錫球 其實它的記憶板的話有這個錫球 那如果它這個錫球表示說<|5.96|><|6.00|>表示說 其實我錫球的話也是這種一點一點一顆一顆的然後隨 隨著時間<|10.66|><|10.66|>我可以看到說它可能會溶解掉 或是這個融在一起<|14.88|><|14.96|>或是稍微融在一起 而這邊的話有沒有看到這是<|19.16|><|19.20|>它是把這個放大檢視來看 最邊邊的球 它可能就有一些這種被拉斷的狀況 108 00:09:24,708 --> 00:09:30,958 像這個的話 就是其實它已經斷掉了 然後有的是 中間是被擠壓<|26.50|> | |
<|0.00|>然後高溫去去做測試 測試完之後我 我要去看 看<|5.84|><|5.84|>這個試片的處理 處理完之後再給這個Q單位去看這些品質到底O不OK<|12.54|><|14.20|>這個QA的意思叫做<|18.00|><|18.00|>品質的assurance就是品質保證<|21.80|><|22.96|>這個就是最後一道 那<|25.96|><|25.96|>在這之前我必須要知道<|28.92|> | |
<|0.00|>兩張圖 一個是<|3.80|><|4.80|>我們一直在講那個三種的電流嘛<|8.58|><|8.88|>那有500小時跟1000小時的測試結果 那我們的結果就可以發現說<|13.30|><|15.20|>在<|16.84|><|16.84|>500小時的測試結果下 然後去看它<|20.62|><|22.12|>這個電流值的大小 我們就可以發現什麼就是<|26.66|> | |
<|0.00|>如果是一開始各位去選擇啊 或者是說想要進半導體的時候啊 那<|6.38|><|7.84|>不一定說 比較這個<|11.70|><|11.70|>薪水比較少的這個半導體公司<|15.34|><|15.34|>會覺得沒有什麼作用 不會啊 那看<|18.96|><|18.96|>你這個在該該間公司這個學習的<|23.24|><|23.66|>的這個動力是怎麼樣<|25.08|><|25.08|>你當然學得越多的時候 那你<|28.76|> | |
<|0.00|>那我稍微這個<|4.04|><|4.04|>自我介紹下好那<|5.62|><|5.62|>給各位來上這個封裝的概論的課 那我的這個求學背景的話是<|13.04|><|14.04|>在啊 其實我大學的時候呢 是<|17.16|><|17.16|>於高雄應用科技大學的機械工程系畢業<|22.38|><|22.96|>那其實退伍之後呢 我就已經投入職場工作了<|27.04|> | |
<|0.00|>System in package SIP SIP的話 它可能就是<|6.20|><|7.62|>有很多的這個<|10.12|><|10.12|>很多的這個功能有沒有很多這個系統 就是在這個<|14.30|><|15.46|>package的上下去<|19.46|><|19.92|>去把它做這個訊號的整合了<|23.84|><|23.84|>然後這個<|26.66|><|26.66|>好 剛剛講到這個嘛 SiP就是它所有的<|29.66|> | |
<|0.00|>那有一些呢 就是它的pin腳像這個這個<|4.20|><|4.70|>打線的這個<|7.30|><|7.30|>這個叫做什麼 架 這個叫做釘架<|11.42|><|11.42|>這個釘架的這個lead frame 它也是會用在比較低階的<|16.38|><|17.00|>sensor上 它其實像我們這一臺特斯拉的<|21.00|><|21.00|>這個車啊 那它當然就是有一些比較需要<|25.38|><|27.08|>這個像是引擎<|28.20|> | |
<|0.00|>OK 那第一層的話呢 就是我們所看到的這些<|4.12|><|5.00|>晶圓那晶圓的話設計完之後呢<|8.34|><|8.34|>我們把這些晶圓切一切切成一片片然後<|12.42|><|13.42|>晶圓上面呢就是<|17.50|><|18.70|>大家應該有上過這個<|21.84|><|21.84|>半導體製程嘛 所以這些製程做完之後然後<|27.08|> | |
<|0.00|>是上上上一道製程的這個出現的問題 那當然<|5.84|><|5.84|>也有是在後段的時候 哎 搞不好你在<|10.04|><|11.30|>曝光顯影或是什麼<|15.04|><|15.04|>黃光的那一道製程然後就可能搞不好光照怎麼樣<|19.88|><|20.08|>你不會知道然後產生了 到後面才會知道這個問題出<|24.58|><|24.58|>在哪裡的時候 可能是電信測試的時候說這個好像<|29.50|> | |
<|0.00|>那個可靠度測試嘛 或者是叫做<|3.76|><|3.76|>我們有去做這個 做一連串的這個測試<|7.54|><|8.58|>它也會有一個一些腐蝕的面積嘛<|11.58|><|11.58|>像這個的示意圖就是有點像 這個剛剛<|15.38|><|15.80|>各位可以想像 它就是一個這個<|19.58|><|19.96|>一個球 它這個球的話 它從會從邊邊去<|23.76|><|23.88|>去腐蝕它 或者是這個叫做氧化 那這個這個腐蝕<|30.00|> | |
<|0.00|>就是資料中心 那這個AI這個處理的話也算是一個這個<|7.58|><|9.16|>這個資料中心嘛 就剛舉例這個馬斯克 他蓋了<|13.46|><|13.46|>一座AI的運算中心 所以他們都是花很多錢去去弄這個<|19.16|><|19.62|>呃 Deepseek我也不太曉得應該也是這樣的一個一個運算模式 但聽說他們成本比較低<|26.38|> | |
<|0.00|>這個隨著功能越多啊然後從這個這張圖也發現說我<|6.62|><|6.62|>我我功能越多的時候 其實我隨著這個訊號的腳數啊 就越來越多<|11.08|><|11.80|>就是我如果想要更多功能時候 那我的接腳<|16.46|><|17.00|>就要越來越多那到了這個3D IC 或者<|22.30|><|22.38|>到這個所謂的這個COWOS然後3D IC就一直層層疊上去了嘛<|28.16|> | |
<|0.00|>那當然這個鑽石不是不是 我們手上帶的<|5.42|><|5.42|>那種研磨的很漂亮的鑽石 它那其實鑽石的主要成分就是碳嘛 哎 這個題外話OK<|12.16|><|12.58|>啊 它在它這個呃 各位要理解就是說<|16.80|><|17.38|>我這樣切的時候呢 我是可以假設我想要這塊好了 那我可不可以這樣切然後再轉90度切<|25.16|> | |
<|0.00|>所以其實有時候這個眼睛 已經都快要看不清楚<|4.80|><|4.80|>但是我們就是要在它這個 wafer上面去做這麼多道的這種流程<|8.80|><|9.34|>的這種製程<|13.34|><|14.96|>這邊 有分為 就是它的這個<|20.70|><|21.76|>微錫球 其實也有很多種的 這個生<|25.70|> | |
<|0.00|>像這個部分啊剛有在先前有跟各位提過嘛像這種90度的有沒有這都是<|4.80|><|4.80|>IC裡面的這個電路設計嘛他都是轉90度的<|8.84|><|10.04|>然後像像這邊的這個封裝的話呢他就是有<|13.84|><|13.84|>一個角度45度避免他這邊去產生那個那個高熱嘛<|18.58|><|19.46|>那那像這個一個一個叉叉有沒有他其實他也是他的這個他的這個<|23.42|><|23.62|>這個Via他的孔然後他這個孔啊<|28.20|> | |
<|0.00|>所以這個什麼叫自主開發<|2.00|><|2.00|>就是我把<|3.84|><|3.84|>設計的事情也自己拉起來做 這樣我就不用透過它去再多一個成本<|9.62|><|9.62|>在那<|10.80|><|10.80|>當然這邊就沒有提到IP公司 因為IP公司就是<|14.92|><|16.88|>就是它已經有這個專利在嘛 所以你必須<|20.54|><|20.54|>要跟他買 這個就沒有辦法 但是你可以少掉了這個這麼大的一個成本在<|25.58|> | |
<|0.00|>做到一個開關了 OK<|4.20|><|7.34|>好 晶片的 比較OK<|10.58|><|10.58|>我不太曉得說的 現在的同學沒有經歷過<|14.84|><|17.08|>有拿過這種<|19.34|><|19.34|>有按鍵式的手機 喔<|20.96|><|20.96|>這個我非常懷念<|22.88|><|22.88|>那我以前這個小時候拿過3310<|27.08|> | |
<|0.00|>那是最近的議題 OK好 所以這個先進封裝<|4.38|><|4.84|>跟這個高級封裝啊 那我們講到這個先進封裝 就各位可以想像一下就是說<|10.38|><|11.46|>像這個大樓啊 可能這個大樓 然後 我們就思考一下說<|16.66|><|17.62|>像這樣的話是這樣的一個摩天大樓<|21.88|><|21.88|>然後這摩天大樓裡面呢 就是人口密度很高<|28.62|> | |
<|0.00|>因為他晶片實在太精密然後又太小一顆<|3.76|><|5.34|>太小一顆也沒有說多小啦<|7.42|><|7.42|>搞不好就是因為他各位知道他基板其實有可能有快要一公分厚<|13.08|><|13.58|>這種厚度不是像我們拿到手上那個電腦用的CPU還薄薄的一小塊嘛<|17.80|><|17.80|>他現在的這個AI晶片好像是多少是H300<|22.46|><|22.50|>他快要出H300了嗎<|26.24|><|26.24|>應該是H300<|27.96|> | |
<|0.00|>很好然後或者是 這個現場的 這個SOP或是什麼的 種種的各種原因<|7.04|><|7.80|>那所以他在這個情況下 假設這個客戶要100片 他可能怎樣他可能就<|14.24|><|15.62|>做300片出來 然後去<|17.84|><|17.84|>取100片 會變成是這樣的一個狀況 有點像是以量去<|23.96|><|24.96|>取勝 就是<|27.54|> | |
<|0.00|>有可能對在外界的眼裡的話可能就是會覺得這個鎖螺絲<|5.62|><|5.62|>或是什麼的吧 那其實是在台積的<|9.70|><|11.00|>的工作呢 他<|13.34|><|13.34|>雖然分工很細 但是每個人的職務或是牽涉的這一些領域可能會比這個<|20.62|><|22.34|>這個名詞上面還要更廣 因為你還必須要會<|26.62|> | |
<|0.00|>哎我好像越先進的製程就越好處理<|3.88|><|3.88|>其實不是這樣的哦<|7.66|><|9.30|>就像那個黃仁勳有沒有<|10.84|><|10.84|>他們在做這個NVIDIA的這個GPU的晶片啊<|14.70|><|15.96|>那黃仁勳他就是輝達他已經號稱說可以<|19.50|><|19.50|>可以做出多少訊號<|23.30|><|24.12|>的這個晶片出來嘛<|25.92|><|25.92|>那各位知道他現在最煩惱的是什麼嗎<|29.46|> | |
<|0.00|>把IC IC啊 直接就在這個<|4.00|><|4.96|>PCB板上直接傳遞他的訊號 它就不需要再透過這個基板<|8.96|><|10.96|>然後打線封裝啊 它的它的模式就是我們一開始這邊<|16.62|><|17.30|>在前幾個小時就有說過嘛 它是一個IC然後<|21.30|><|23.58|>這個在這個基板上 然後再打線出來然後<|27.88|> | |
<|0.00|>那以前我的背景的話是是那個機械機械的揹景<|6.12|><|6.42|>理工的然後以前在裡面呢 又遇到同事是這個幼保的 那<|14.00|><|14.00|>所以我當時也有很納悶 就是<|18.20|><|18.30|>非相關科系也可以在裡面工作這樣<|22.04|><|22.04|>但如果要投的話<|24.34|><|24.34|>建議就是基板設計啊 基板設計<|28.54|> | |
<|0.00|>我們現在的封裝啊 又分為這個傳統封裝跟這個先進封裝<|4.46|><|5.38|>那像這張圖來看呢 就是我們分為打線 封裝 然後 高階封裝跟先進封裝<|12.58|><|13.38|>那這個這是什麼意思呢<|15.08|><|15.08|>就是說像我這個打線封裝阿它 其實它的訊號沒有像<|19.20|><|19.20|>我們現在用的這些 這些東西<|23.30|><|23.76|>就是例如手機或著是電腦這種計算非常復雜這個方式<|28.80|> | |
<|0.00|>所以我這邊的厚度是不能太厚 那只有這個<|3.80|><|4.38|>那為什麼我不能使用這個機鑽<|7.58|><|7.58|>因為因為<|9.50|><|9.50|>我這邊啊<|12.30|><|12.30|>是需求他的這個 類似<|16.08|><|16.30|>有點類似這個中介層<|19.04|><|19.04|>他這邊的這個孔他不需要像兩邊一樣 因為我兩邊的這個傳輸的這個線路要比較多<|25.84|> | |
<|0.00|>去保護它 然後 它就會慢慢被侵蝕嘛<|3.80|><|3.80|>這有時候就是會變成說是你如果是一個洞還好 那<|9.58|><|9.58|>如果你是假設是兩個孔洞 然後靠得很近 的話 他會怎麼樣<|14.16|><|14.16|>他他這邊就是可能會失去一點保護嘛 然後他就會<|18.24|><|18.62|>把這兩個洞變融合成一個洞 變成一個大洞 之後 他又繼續侵蝕那繼續侵蝕的話<|24.38|><|24.38|>他就會往下侵蝕然後呢 又跟這個搞不好 跟<|28.16|> | |
<|0.00|>呃 歐美組然後跟這個<|4.30|><|4.54|>這個亞洲組或者是其他的組別 那<|8.88|><|9.00|>你都有機會會被外派到國外去 那這個時候其實<|13.46|><|14.50|>你大概外派個1年多 那你的這個身價<|19.04|><|19.04|>可能就翻了 像以前我一個同事 那他他也是非常努力的<|23.96|><|25.24|>一個一個這個朋友 那<|29.54|> | |
<|0.00|>但是這個<|4.42|><|7.04|>這個的話就是說<|10.42|><|10.42|>這個為什麼會發展成這個面板級封裝<|13.70|><|13.70|>這也是因為<|17.58|><|17.58|>因為我們這個晶圓廠的這個設備 他的晶圓都是圓的<|22.66|><|23.66|>所以他想要轉移到這個<|27.84|> | |
<|0.00|>去用這個DIwater去清洗它的這個<|6.62|><|7.46|>切的過程的時候 產生的一些屑<|11.62|><|11.70|>碎屑 他切的時候都會有一些屑屑<|14.84|><|14.84|>那所以它用非常乾淨的水去把它沖洗掉<|18.92|><|18.92|>OK好<|23.08|><|25.54|>那我們把它切完之後呢 我再<|29.16|> | |
<|0.00|>不錯了<|0.46|><|0.46|>這個工作<|4.24|><|5.04|>那也聽說台積的Q單位是<|8.84|><|9.50|>沒有很好待 那我認為主要原因也是因為他們的製程<|14.54|><|14.54|>工藝比較複雜一點 所以他們要檢測的項目可能更多<|19.24|><|20.04|>那封裝來看的話 它就只需要這個高倍顯微鏡或者一些SEM<|25.46|> | |
<|0.00|>然後他會繼續打線<|4.00|><|10.34|>好 那對<|14.34|><|15.20|>OK 那各位如果有興趣可以上網看一下這個影片<|19.20|><|20.46|>那麼以前在這個<|24.46|><|24.92|>這個封裝廠的時候啊 那有時候 你必須要去弄這個樣本嘛<|29.76|> | |
<|0.00|>去包就是有時候 像舉例來說<|3.08|><|3.08|>就是說<|7.46|><|7.92|>就像那個<|12.30|><|13.38|>就像 就像如果<|15.20|><|15.20|>他客戶要的東西 假設叫這個輝達<|19.66|><|20.66|>然後這個輝達可能就 他 他除了給台積電做嘛<|25.16|> | |
<|0.00|>有一些這個像這個失效模式嘛 就是裂掉然後中間這個部分<|4.84|><|5.38|>我們有加字句沒錯 那個加字距的話就會把它這個加的<|9.30|><|9.30|>很緊 加很緊 的話它其實還有這個微量變形 那剛剛也提到 就是邊邊 它像這種<|16.84|><|16.84|>邊邊啊 它是會有被拉起 這個就有 有的就直接分離掉了 這個是<|22.16|><|22.16|>分離掉嘛 那中間會這樣 會被擠壓 它是會被擠壓的<|26.38|> | |
<|0.00|>那今年是2025年 那有時候你會發現說當下 當下<|6.24|><|6.42|>當下你會震撼 它會寫的這個讓你覺得夠震撼 然後<|12.76|><|12.76|>你可能就想說 哎喲這個三星的<|17.04|><|18.34|>奈米良率可能低於60%喔<|21.88|><|21.88|>然後你就會想說哇靠 那台積電不就準備要大漲了<|26.62|> | |
<|0.00|>這上面就有圖形了 然後經過很多道製程<|3.20|><|4.62|>黃光微影蝕刻薄膜嘛<|8.62|><|8.62|>還有什麼CMP那些嘛<|11.30|><|11.30|>長完之後我上面就<|14.16|><|14.16|>有一些成形啊 這個細部呢 這個就是在長這個電晶體<|18.62|><|19.88|>電晶體然後去有光照 再去把它<|23.04|><|23.04|>蝕刻然後有一些有些線寬出來<|27.50|> | |
<|0.00|>剛剛提到說<|1.46|><|1.46|>可能他這個cross section上面有一些膠嘛 那現在這個圖呢就會<|5.46|><|5.46|>把那一些膠都把它移除掉之後 我們就可以很清楚的看到說<|9.54|><|9.96|>中間這個區塊是我們想要的 這個晶片然後<|14.24|><|16.62|>我們把這個晶片上面的pad拉金線出來<|20.76|><|21.00|>再透過這個接腳然後 把它引導到外面 這個<|24.92|><|24.92|>一個一個 一個一個的腳然後 再怎樣 再透過<|29.00|> | |
<|0.00|>或者是M31或世芯或智源 他<|4.34|><|4.92|>這個<|7.20|><|7.20|>如果沒有接觸的就會以為說啊 這全部都是<|11.08|><|11.08|>聯發科設計的晶片<|13.54|><|13.54|>其實不太算是喔 他有可能就是跟<|17.84|><|18.20|>啊如果說我<|20.58|><|20.58|>商業來看好了在終端客戶然後我設計了<|24.08|><|24.08|>一個晶片然後 我跟這個聯發科說 我要這個<|28.38|> | |
<|0.00|>OK然後下面的話呢就是這個基板<|3.62|><|3.62|>那那那這個基板啊這個基板的他也對對底下是這個這個錫球嗎<|7.38|><|7.38|>錫球下去之後呢就是這個我們所知道的很大片那個主基板<|13.92|><|15.08|>這個這個球很大哦這個大概<|18.42|><|18.42|>這大概600um吧就是大概比人的頭髮 還要大的樣子<|22.20|><|22.46|>所以這是這是肉眼可見的 啊這個也肉眼可見了<|26.80|> | |
<|0.00|>就是因為熱形變然後翹曲 所以我訊號就接不到<|4.84|><|5.58|>那這個IC晶片就就這樣就Fail掉了<|9.80|><|10.66|>像這種錫球斷裂 這都是微米的尺寸<|14.88|><|15.24|>那你說它好做嗎<|16.66|><|16.66|>其實它也不好做 但是它就是沒什麼利潤 這個是封裝的部分<|21.16|><|24.42|>再來呢<|26.34|> | |
<|0.00|>就是30公分30公分這樣子 就像我們吃那個披薩一樣<|4.38|><|5.76|>那個雖然這邊一直講到披薩 但是那個晶圓廠要 晶圓廠他們其實很忌諱<|11.88|><|12.58|>吃披薩所以我以前在 晶圓廠的時候啊<|17.00|><|17.16|>我幾乎好長一段時間都沒有吃到披薩<|19.80|><|20.80|>那那個時候<|23.54|><|23.54|>就就有一次那個放假想說吃披薩 我就覺得那個披薩就吃起來很好吃<|27.30|> | |
<|0.00|>這個鈀是叫 什麼叫pd嘛<|3.80|><|4.54|>pd ok<|6.88|><|6.88|>沒有 沒有<|7.42|><|7.42|>鈀的保護下 那<|9.70|><|9.70|>那個經過的這個時間 有沒有如果說<|14.38|><|18.24|>如果說哎 一開始是沒有<|22.08|><|23.70|>我們可以看到說 這個銅線一開始是非常光滑的 然後經過200<|29.80|> | |
<|0.00|>那這個IC公司的客戶呢 就是這個終端產品 就是我們所用的這些<|5.58|><|6.92|>電腦產品呢 或者是Amazon 或者是這個特斯拉啊 或者是IBM 或者是這一些 或者<|12.92|><|13.12|>還有手機嘛 對大家 用到這個手機呢 那<|17.50|><|17.50|>他們也是都有 是這個相互的一些客戶的關係群<|22.80|><|22.80|>所以並不是這樣的一個層層的關係呢 帶各位來瞭解一下 說<|27.46|> | |
<|0.00|>我們才會上這個黑色的這個膠去 把它<|4.08|><|5.50|>這個封起來<|6.46|><|6.46|>所以啊<|9.20|><|9.20|>IC放上去 基板上面之後然後 再透過這個線<|13.70|><|14.00|>去把它訊號傳遞 再透過膠把它包起來<|18.70|><|19.66|>而且這個包的<|20.62|><|20.62|>這個過程也是非常需要非常小心 因為我們不能讓裡面產生氣泡<|27.04|> | |
<|0.00|>這種就是什麼 介金屬化合物<|2.50|><|2.50|>如果各位如果有有學過這個化學<|6.30|><|6.54|>應該都會比較瞭解這個介金屬化合物<|10.34|><|11.08|>然後我們在討論的是剛剛 我們在講它的表層嘛 對不對<|16.66|><|16.66|>那我們現在是在講 是它的底部 它的底部啊 慢慢生成這個介金屬化合物的時候<|23.84|><|24.76|>這些小孔洞的聚集會怎麼樣<|27.66|> | |
<|0.00|>雖然很微小但是他也會影響到就是先前我們看到他球也會有<|6.92|><|6.92|>最邊邊是不是也會有這個被拉起來然後可能有斷裂或者是<|11.16|><|11.16|>或者是中間的部分有這個短路的現象但他變形量很小<|15.20|><|15.54|>所以是是在這個可控的範圍內或者是說他很好控制<|19.54|><|19.58|>那像這個晶圓級封裝呢他就我點膠之後<|22.76|><|24.16|>然後早期本身的話是晶圓有兩種晶圓本身自己的翹曲<|27.96|> | |
<|0.00|>差別在於說半導體 它是這個奈米等級那封裝的話呢<|4.80|><|4.80|>是微米等級 再來是怎樣再來是<|8.80|><|9.88|>這個是我們看到的那個嘛 IC嘛 這個流程就跟<|13.96|><|16.92|>前幾個小時在上的這個<|18.58|><|18.58|>bumping一樣 它就是有一個流程在然後再去上它這個<|22.76|><|23.30|>黏著劑封膠好然後在最上面怎樣貼這個散熱片或是<|28.62|> | |
<|0.00|>顆粒呢 就是已經裸露出來的這個銅線然後 甚至說<|4.20|><|4.66|>它底部已經有這個開口的現象<|8.46|><|8.70|>那當這個<|10.84|><|10.84|>孔洞的數量增加的時候啊<|12.96|><|13.92|>它要去傳遞這個<|15.12|><|15.12|>電子的訊號的時候 它的電阻就會增加嘛<|18.92|><|19.84|>因為電阻增加就是阻力變大的<|23.04|><|23.04|>意思的 電阻就是電的這個<|26.84|> | |
<|0.00|>晶片然後你不能做其他家的<|3.34|><|3.34|>就是我綁定 你這個機台就只能做我們家的 然後<|7.70|><|7.70|>他除了綁定以外啊 你生產的這個<|12.96|><|13.20|>這個基板有沒有你都要用非常便宜的 的這個價格 就是賣給那個IC廠<|19.08|><|19.66|>他們會以這樣的 一個模式 一個合作模式<|24.08|><|24.42|>跟他講說你沒有錢我提供給你 但是你只能做你只能生產我家的 其他家你都不能做<|30.00|> | |
<|0.00|>做3 4 年的時候你就可以趕快去投比較<|4.20|><|4.76|>這個大大間一點的像是<|8.66|><|8.66|>的那個叫什麼 有個螃蟹圖案那個叫做<|12.88|><|13.24|>realtek嗎還是什麼 那或著是這個聯發科也可以去投看看<|17.66|><|18.04|>我蠻多同事 以前他們在日月光的時候待久了 那<|23.50|><|24.12|>在找 在網上找 design house的這個工作是都還蠻順利的<|28.96|> | |
<|0.00|>某一家公司 或者是有被承認的公司<|3.84|><|3.84|>他們所生產出來的這個晶片是可以使用的<|8.96|><|10.12|>所以他會有這個規範 可以讓大家去制定那剛剛的<|15.76|><|15.76|>這個接線呢 就是<|19.76|><|20.66|>哎<|21.84|><|21.84|>這邊好像<|25.58|><|25.58|>好 這是這個拉力測試嘛<|28.46|> | |
<|0.00|>把 對不對 把把的材料 把的材料是為了 要包覆<|3.80|><|4.96|>這個金球<|8.96|><|9.92|>那在這個<|12.88|><|12.88|>這個放電的位置啊 它這邊最底部的話就會變成<|16.96|><|16.96|>一個比較平的這個扁底的這種焊球<|21.80|><|22.46|>那周圍的話呢 只是會因為它的這個放電的位置<|27.34|> | |
<|0.00|>半導體廠的話 它是一個非常復雜的工作<|3.80|><|4.66|>如果說你研磨完後啊 你要到下一道去 假設你要黃光或者<|9.62|><|9.66|>是薄膜 那你在這一道製程的時候<|13.70|><|15.66|>你一開始就要先量測然後<|18.04|><|18.04|>你做完這道製程 你要再量測一次<|22.30|><|23.92|>再給下一道製程做你 給下一道製程假設我黃光<|28.12|> | |
<|0.00|>然後呢 完成之後 再去做這個IC測試那要怎麼測試<|4.84|><|5.80|>就是我一邊<|8.62|><|8.62|>給它這個<|11.38|><|11.38|>供電嘛 然後另外一邊就要有訊號產出<|14.46|><|14.46|>所以呢 有 當然有的是有訊號 有的沒有信號 但是我我我就是要去測試說我想要的訊號會是應該<|22.30|><|22.30|>要是怎麼樣才對<|26.46|> | |
<|0.00|>好幾百層在 因為是晶片好幾百層在裡面 然後剛剛有跟各位說到說<|4.80|><|4.80|>我們 半導體製程上面學到的這個製程 的這些雜質<|9.20|><|10.04|>有沒有線啊這些 Via就是它的通道 這些電晶體都是在最下面這一層<|17.12|><|17.16|>然後這個上面的話呢 是<|21.38|><|21.38|>上面這一層 那以SEM的結構 來看啊就是<|26.20|> | |
<|0.00|>就這樣擋在這邊 然後我後面就怎樣我就溜不進去了嘛<|4.20|><|4.34|>我可能其他的這個黑膠我就溜不進去了<|8.54|><|9.00|>這邊的示意是粉狀 那其實它其實是 也是這個<|13.16|><|14.00|>有點流體的這種 液態的這個狀況<|18.38|><|18.96|>它如果這一顆 這麼小然後就擋在這邊 有沒有像那個土石流一樣<|23.58|><|24.54|>土石流一下來 然後你很多的地方就<|27.76|> | |
<|0.00|>參數的話也是這個必須要控制的這個參數之一<|4.00|><|4.84|>那參數設定就很多多種 就是剛先前就有提過它的<|10.62|><|10.62|>我一個焊球在一個tube裡面 然後會呃施加給它 這個<|15.84|><|17.66|>氣體 這個氣體是要做什麼用呢<|20.08|><|20.08|>這邊就有註解 就是氫氣 的話大概是5% 因為它要助燃 然後呢 氮氣<|26.96|> | |
<|0.00|>高熱 又讓它持續的更快氧化 這樣一來一往的作用下<|4.58|><|6.20|>你的這個手機很快就怎樣很快就壞掉<|10.00|><|12.38|>好 再來就是講到什麼機械強度的測試結果<|16.20|><|16.50|>我們有提到嘛 這個封膠的膠體內<|19.00|><|20.08|>有這三個因素<|23.70|><|23.70|>封膠有高分子吸收的水氣然後<|27.96|> | |
<|0.00|>然後好<|1.54|><|1.54|>好<|1.70|><|1.70|>各位有沒有看到他突然閃一下 再看一次<|5.70|><|8.50|>好他剛剛的動作啊 就是我打了很多條線<|11.76|><|11.76|>之後呢 然後它要做一次的 做一次校正 因為它的打線過程搞不好會有一點誤差<|18.84|><|19.50|>所以它必須要再怎樣 它就是還要再校準一次 讓它去<|24.66|><|24.66|>有一點 這個復歸的一個 或者是說重新校正的一個動作<|29.42|> | |
<|0.00|>所以在這個<|2.38|><|2.38|>晶圓 整個晶圓啊 在這植球完之後<|6.38|><|7.12|>我 我再去把這個<|10.34|><|10.34|>把這個die 就是sawing的方式去把它切嘛<|14.34|><|14.62|>就像<|16.62|><|16.62|>前幾天課 有跟各位提到<|20.38|><|20.38|>wirebond的打線的方式 跟覆晶封裝的這個<|24.76|><|27.30|>這個切割的方式都是一樣的 那<|29.24|> | |
<|0.00|>就會像下面這邊一樣 它<|2.88|><|2.88|>它這邊就是會有一個這個蜘蛛腳<|6.66|><|7.12|>然後再去<|10.12|><|10.12|>再這樣再去把它包起來 就是<|14.20|><|15.24|>這個封膠 封膠完 之後再打印<|19.04|><|20.42|>雷射蓋印 跟油墨蓋印<|22.46|><|22.46|>那有說過雷射不能蓋印這個封膠的原因<|27.20|> | |
<|0.00|>如果這些針阿根據剛剛的這<|3.66|><|3.66|>一些設定來說如果都OK的話 那我們就一根一根打 等到打到<|9.88|><|11.50|>恩 試個兩三片之後或是幾片之後<|15.50|><|15.76|>然後這些<|18.24|><|18.24|>線都可以連接上去 那當然不會連接上就ok喔<|21.62|><|21.62|>它就是有一個試片在嘛那 等到這個試片<|26.12|> | |
<|0.00|>像這種的話呢 它的<|2.46|><|4.12|>各位看有沒有 其實他的基板下<|7.58|><|7.58|>就有很多這個ball的排列 那這一種呢 也<|11.96|><|13.16|>更正是它在這個<|17.16|><|17.34|>在這個不管是這個基板<|19.66|><|19.66|>或者是上面 這個都叫做這個BGA的<|23.66|><|24.16|>package的這個排列然後再來是什麼<|26.38|> | |
<|0.00|>這邊的話雖然<|2.62|><|2.62|>封裝的部分都提到比較<|5.62|><|5.62|>比較這個沒有偏 這個<|9.54|><|9.54|>那個叫什麼<|10.30|><|10.30|>就是理論方面的這個運算<|13.76|><|13.76|>但是因為講的 比較概論啦 但是這個概論的話呢 我<|19.62|><|19.88|>我不太曉得說 各位會不會對這種<|24.08|><|24.38|>什麼公版或是客製化 會有這麼深層的<|27.24|> | |
<|0.00|>這一頁呢 就是在給各位看 說這是wafer啦 那其實<|4.46|><|6.24|>資料出處我是貼在這邊OK 那在這個半導體製程的話呢<|11.96|><|11.96|>大家應該也有都有學過了<|14.62|><|14.62|>那半導體製程就是 在講提這個wafer的這個製造的過程嘛<|20.66|><|23.08|>然後<|24.88|><|24.88|>OK 像像這個像這個裸晶啊 就是它一片一片的<|29.66|> | |
<|0.00|>味道 就是那這個是塑膠嘛 這個是塑膠 OK 所以這個矽放上去封裝起來<|8.30|><|10.08|>更正<|11.42|><|11.42|>放上去然後 把訊號傳遞到基板然後再包起來<|16.58|><|17.38|>之後呢 這個訊號再從這個邊邊的<|20.70|><|20.70|>這個接腳接出來 那這一整個完整的呢叫做 152 00:12:21,416 --> 00:12:25,541 就是我們所知道的這個封裝<|25.30|> | |
<|0.00|>其實就會怎樣 就是會把資料中心就是越做越小 就是便於<|7.04|><|7.08|>微小化的時候呢 就像這個一樣 它<|11.24|><|11.92|>它客製化晶片啊 那也就代表說我這個體積越來越小的時候 那<|16.66|><|16.88|>我相對於我所需要的電力 或者是或者是一些component他也可以隨著縮小<|23.24|><|23.70|>那當它縮了越來越小的時候 我就可以怎樣 就是<|27.46|> | |
<|0.00|>手機的話一開始的話你拿手機充完電 之後<|3.80|><|4.70|>你在用它然後 你發現它速度很快都 不會lag然後<|9.12|><|11.04|>一點一點這個<|13.08|><|13.08|>延遲現象都沒有 但你用了<|16.92|><|17.80|>兩三年之後 甚至3年之後<|20.70|><|20.70|>你除了發現它好像電池耗的非常快以外<|24.54|><|24.96|>你也會發現它有這個lag延遲的這個現象<|28.80|> | |
<|0.00|>這些設備啊 它其實都是已經都<|3.42|><|3.42|>把這些處理的流程跟code啊 它們都寫好了<|7.50|><|7.88|>所以假設我是這個資訊畢業的我想要說哎我是不是可以<|11.76|><|11.76|>到晶圓場裡面去去去去改變這個<|15.70|><|16.66|>這個機台的這個這個運作模式啊其實他們都是不會讓你去跟動這個機台的<|19.80|><|19.80|>然後尤其這麼多的機台啊他們全部都是從這個國外<|26.62|><|27.66|>台積都是跟國外買的嘛<|29.30|> | |
<|0.00|>它它的計算呢 如果你要再細分為計算<|3.04|><|3.04|>我 我 我我一片 搞不好良率是是 這個是都沒有壞掉<|8.46|><|8.46|>嘛 或者是90幾超過95% 那是不是它也要算壞掉<|13.92|><|14.16|>其實在生產的這個晶圓裡面 它一定會有defect 不可能沒有defect<|18.70|><|18.70|>因為我還沒有遇到沒有defect的 那所以說<|22.92|><|24.20|>最後呢 有可能也是用這種呃 如果是<|28.42|> | |
<|0.00|>所以我們要<|1.96|><|1.96|>試片 我們要做一個全鋁的<|5.96|><|6.46|>全鋁的這個晶片然後去測試說哎<|10.46|><|10.88|>我我可能客戶來的這個鋁墊上啊的位置啊都相對設定好 之後啊<|17.42|><|17.96|>我要去打 我要去打它的針就是要下這個針 那<|22.66|><|24.08|>我才能夠設定好然後模擬說哎<|27.80|> | |
<|0.00|>給<|1.80|><|1.80|>這個IC設計公司去設計這些晶片的時候 那其實<|7.12|><|8.38|>這個晶片裡面呢 他他其實有很多的這個區塊<|14.16|><|14.84|>那這每一個區塊啊 他其實都有自己的IP<|19.12|><|20.20|>那那這個相關公司 像這個力旺或是創意啊 或是晶心 或是這個世芯 M31<|26.66|> | |
<|0.00|>以前不是都會有資料中心嘛 現在大概很少學生會<|3.24|><|3.24|>去那資料中心的話 他會有一些大型的運算的機房嘛 他就放一個rack 一個rack<|8.92|><|9.24|>然後裡面就有很多小小的主機那一種東西 OK 那這種rack呢<|14.12|><|16.66|>就會一座一座然後 他就會把這很多的這個rack排列起來<|22.00|><|22.00|>就變成一個system 就變成一個大型的一個資料中心<|26.70|><|27.46|>那<|27.70|> | |
<|0.00|>老化的實驗 所以我們會提高溫度<|3.80|><|3.96|>這是上禮拜所提到的部分然後經過了很多小時 之後呢 我們再把<|10.92|><|12.24|>使用這個硝酸去<|14.80|><|14.80|>溶解掉 上面 直到我們看到這個<|18.58|><|19.50|>金線的這個現象 看是不是有被<|22.24|><|22.24|>這個蝕刻後 它的狀況是怎麼樣<|26.12|> | |
<|0.00|>它不會全部的脫離掉它<|1.84|><|1.84|>你隨便脫離掉一根的時候啊 你雖然你手機丟地上然後可能殼怎麼樣<|8.30|><|8.66|>裝一裝還可以 開機還可以用<|12.00|><|12.00|>可是你搞不好其中一條的金線早就脫落了<|15.84|><|16.50|>這個脫落的金線雖然不影響到它開機嘛 它會發光<|20.46|><|20.50|>開機 但是你搞不好有一些<|24.30|><|24.42|>有一些程式已經跑不出來了 或是有一些你開起來的時候<|29.16|> | |
<|0.00|>這個<|1.30|><|1.30|>這個比較算學術上的語言 那我們就沒有提到這個<|5.96|><|5.96|>但是其實半導體的封裝他<|9.66|><|9.66|>發展史也很久<|12.62|><|12.62|>所以就跟各位提一下說 就是從以前到現在的一個封裝的一個狀況<|18.12|><|18.76|>那當然他還有最早期的這個電晶體那種三角的<|22.54|><|22.54|>那個就不太會去講他 好那個把話題移到現在<|26.96|> | |
<|0.00|>你剛性良率低於六十啊 那它會去改善嘛 但其他當下也拿到單<|5.84|><|5.84|>有時候你會看到說它已經接到大單然後 過沒幾天呢 又跟你說良率低於六十 那它為什麼這樣炒作<|14.76|><|15.04|>它有可能就是透過媒體想要去<|18.70|><|18.70|>炒作炒作這個股票 不曉得這 不曉得然後像這種<|23.80|><|25.20|>良率呢<|25.80|> | |
<|0.00|>那我灌完膠之後 等它這個成型之後 我再把這個接腳<|5.62|><|7.00|>給它這個沖壓壓下來然後 再把邊邊的地方去除<|12.04|><|12.92|>然後呢 我再打印上面會有印字 這個印 這個<|17.08|><|17.42|>ASE阿 或者是呃 交大想要自己生產晶片<|21.70|><|22.54|>那也就會印這個NTCU 那當然現在叫做NYCU<|26.76|> | |
<|0.00|>ㄟ<|4.16|><|4.76|>好<|8.92|><|16.00|>先講這個好了 這個基板啊像 像這個是<|19.80|><|19.80|>那個晶片的這個IC結構 晶片IC結構<|24.00|><|25.46|>那這個IC結構啊是 從最下面 從這個叫做<|29.54|> | |
<|0.00|>他們都是經過這個 非常多的knowledge在<|6.20|><|6.38|>在裡面才會生產出來的一個 一個結果<|10.80|><|12.34|>所以這邊有個這個一系列的這個這個流程啊<|12.50|><|12.50|>像這個 申請服務嘛<|16.92|><|17.42|>然後 這大概大概瀏覽一下就好了<|21.20|><|21.20|>然後就是 主要是給各位同學知道說 其實啊 其實要製作製作<|27.88|> |
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